CES 2019: Intel показала гібридний процесор Lakefield з ядрами Core Atom

Опубликованно 14.01.2019 16:18

Разом з новими десктопними процесорами дев'ятого покоління Intel привезла на виставку CES 2019 гібридний чіп Lakefield, який поєднує в собі потужне ядро сімейства Core і чотири «маленьких» ядра Atom.

Разом з новими десктопними процесорами дев'ятого покоління Intel привезла на виставку CES 2019 гібридний чіп Lakefield, який поєднує в собі потужне ядро сімейства Core і чотири «маленьких» ядра Atom.

Разом з новими десктопними процесорами дев'ятого покоління Intel привезла на виставку CES 2019 гібридний чіп Lakefield, який поєднує в собі потужне ядро сімейства Core і чотири «маленьких» ядра Atom. Чим він цікавий?

 

 

 

   

 

Intel Lakefield буде виготовлятися за новою технологією 3D-компонування Foveros. Вона дозволяє використовувати різні техпроцеси і розміщувати окремі модулі CPU один над одним. В результаті мікросхема займає менше місця, крім того, інженери Intel працюють над зниженням енергоспоживання чіпів. До складу Lakefield входить 10-нанометрове ядро з мікроархітектурою Sunny Cove (ми побачимо її у майбутніх процесорах Ice Lake), чотири енергоефективних ядра Atom на базі архітектури Tremont і графічний прискорювач Gen11 з 64 обчислювальними блоками.

На презентації представники Intel нічого не сказали про продуктивності, але похвалилися, що під час простою Lakefield споживає всього 2 мВт енергії. При створенні пристроїв можна буде обійтися без активного охолодження (раніше повідомлялося про TDP в районі 7 Вт). Продукт орієнтований на компактні ноутбуки та всілякі гібриди в стилі двоекранного прототипу Intel Copper Harbor. А ось зразок мініатюрної материнської плати з новим чіпом:

Коли чекати?

Виробництво процесорів Intel Lakefield розпочнеться у цьому році. Про терміни виходу перших пристроїв на їх основі інформації поки немає.

Джерело: Intel

Категория: Аксессуары